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多晶硅超声波清洗机

更新时间:2018-04-22

简要描述:

产品介绍 1、机械手或多机械手组合,实现工位工艺要求。

2、PLC全程序控制与触摸屏操作界面,操作便利。

3、自动上下料台,准确上卸工件。

4、净化烘干槽,独特的烘干前处理技术,工作干燥无水渍。

5、全封闭外壳与抽风系统,确保良好工作环境。

6、具备抛动清洗功能,保证清洗均匀。

型号:TH-20KW厂商性质:生产厂家浏览量:781

技术参数 超声波功率:10.2KW 超声波频率:40K/80KHZ 换能器数量:200个 电源电压:三相五线380V应用范围 多晶硅超声波清洗加工设备,可广泛用于IC生产及半导体元器 件生产中晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除晶片表面的 有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器 皿的污染物,且不破坏晶片表面特性。 炉前(RCA)清洗:扩散前清洗 光刻后清洗:除去光刻胶。 氧化前自动清洗:氧化前去掉硅片表面所胡的沾污物。 抛光后自动清洗:除去切、磨、抛的沾污。 外延前清洗:除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。 合 金前、表面钝化前清洗:除去铝布线后,表面杂质及光胶残渣。离子注入后的清洗:除去光刻胶,SiO2层。扩散预淀积后清洗:除去预淀积时的BSG和PSG。CVD后清洗:除去CVD过程中的颗粒。附件及工具的清洗:除去表面所有的沾污物。

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